龙旗软测

关于主包，bg单9硕，24年初选择转嵌入式，暑期实习加秋招总共投递250+公司，最终拿到大厂实习和10+秋招offer，目前已签约大厂。简历投递期间在可以投递的行业和公司上进行了大量检索，总结出来的嵌入式可投递企业和行业汇总。现市场和大环境版本，主包总结了一下强势的几个行业(排名仅供参考、仅代表个人意见)T0芯片行业：国内： 海思、兆易创新、乐鑫、联发科、紫光展锐、长江存储、芯原、地平线、黑芝麻、寒武纪、摩尔线程、海光、兆芯、龙芯、安路、比特大陆、平头哥外企： 英伟达、AMD、Intel、ARM、NXP、MPS、TI岗位： 固件/驱动、BSP、系统优化、外设驱动、Bootloader、MCU ...

今年的就业形势，似乎更加的严峻，企业是疯狂缩招，薪资狂降，开出白菜价，企业在艰难的过日子，大学生毕业找不到工作，天都感觉要塌了，但是看看外面的商场，人流不断，该消费的还是消费，十一月底，拿的offer就随便签了一个，再挑就感觉没有工作过渡，实则困难！

华为13a，测试，base上海，公积金双边10。小米，soc测试开发，base北京，公积金双边24。算上公积金，两家工资差不多，该怎么选，求佬们指教，最好留个意见！

家人们，春招时间线能说一下嘛，大概是一月底开始投简历吗😖😖