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写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。目录差分放大电路1、差分放大电路的主要特点2、什么叫差模信号？什么叫共模信号？3、差分放大电路如何抑制共模...

太逆天了，会似在这里叭

问的很简单都秒了，但是面试官没开摄像头，疑似kpi，无后续。--------------------3/14更新，3/12通知给了口头offer，3/13发了意向书，已拒。一面（35min）（25/3/6）（无后续）    1、自我介绍    2、介绍一下你的那个Python相关项目（本科毕设，web系统+算法模型提供部分接口）    3、Java面向对象有哪些特点呢？详细说一下。    4、介绍一下hashmap；为什么要把链表转换为红黑树呢？红黑树查找的时间复杂度？1.7和1.8的区别。    5、介绍一下concurrentHashmap。    6、synchronized锁和Lock锁有什么区别？    7、公平锁的一个底层是怎么实现的呢？    8、线程池的核心参数、拒绝策略、提交一个任务执行流程？    9、spring有哪些特点？（ioc/aop）    10、spring中对于循环依赖是怎么解决的？    11、MySQL和redis的区别？    12、MySQL的索引结构是什么？    13、MySQL的事务有哪些特性？怎么保证？    14、MySQL的默认隔离级别？可重复读是怎么做到的呢？    15、介绍一下MVCC和快照读readview。    16、一般在什么场景下会使用redis？    17、对于大量的请求，如果此时缓存中还没有写入数据怎么办？    18、介绍一下redis实现的分布式锁。    19、有用过es和mongo DB吗？（知道，没用过）    20、消息中间件用过吗？说一下你的使用场景？    21、一个场景，如果说有一个接口响应的比较慢，如果说让你排查，你会怎么去排查？（上下游接口、大key问题，只答了两，后面试官补充）    无手撕，反问业务。

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