暑期嵌入式软开实习，华为终端vs光产品投哪个好？

26届校招的学弟学妹，现在这个时间点，要做的几件事1、简历：手边要做好随时能投递的简历（心仪公司对照jd定制简历）2、项目八股：文字梳理自己的项目/实习八股，复盘过程也需要时间3、刷题：这部分能力薄弱的话要坚持刷题，过不了笔试很难到面试4、投递时间：简历上内容差不多了，到七月中下旬可以陆陆续续投递。如果连一个完整项目都还没有，可以适当延后。5、基础面经：这个点已经可以开始看了，看熟悉需要时间6、网申：填公司官网秋招系统是一个比较麻烦的事情，别想着堆到一天全投了。

华为 od 面经 1.本人情况：目标非科班，无相关实习经历； 2.找到德科hr姐姐后，会跟你确认简历和一些相关信息，然后会发机考链接； 3.机考通过后有个性格测试，hr姐姐会给一些大致方向性的叮嘱； 4.大约一周后资格面，主要了解一下候选人背景，地域稳定性之类的，聊聊天 不涉及技术问题，正常回答即可，面之前hr姐姐会叮嘱一些注意事项； 5.技术面试有两次，一般都是项目开头，中间八股，手撕结尾，保持谦虚冷静，认真面即可； 6.主管面比较轻松，也是聊聊天； 全部通过后坐等offer，全部流程不超过一个月，hr姐姐非常给力，全程跟进，有问必答，最后还会帮忙跟公司拉扯薪资，非常负强烈推荐!

个人背景： 本科双非院校，硕士就读于杭电（杭州电子科技大学），将于明年（2026年）6月毕业。实习经历对比：上一段（6月初-7月中旬）： 某AI计算卡独角兽公司，AI推理框架开发工程师岗。主要负责框架测试和模型验证。团队氛围、管理方式、领导都非常好，业务本身属于风口，我的个人兴趣浓厚。但公司HR反馈转正机会极少（需实习约两年）。目前已离职。当前（7月中旬至今）： 海康威视，嵌入式Linux应用开发岗（传统业务部门）。实习满2个月可获得转正答辩机会。目前主要在学习自研工具和熟悉业务，尚未进入开发阶段。感觉技术栈相对传统稳定，个人兴趣远低于上一份实习。核心职业困惑：兴趣与前景的强烈冲突：对比两段实习后，我对AI Infra方向产生了强烈偏好，且该领域薪资远超嵌入式。但秋招现实是：AI Infra岗位稀少，双非学历与985竞争者相比劣势显著。短期策略的纠结：嵌入式（海康）路径： 更稳妥，更容易在秋招中获得转正/工作机会（保底意义）。AI Infra路径： 热情所在，但需解决竞争劣势问题。目前状态：白天海康工作，晚上兼顾科研和自学AI Infra项目，精力严重不足。寻求决策建议：选项A： 继续留在海康满2个月拿到转正答辩机会（作为秋招保底）？选项B： 放弃海康实习，争取在秋招前增加一段AI Infra实习经历（目标3-4个月）以弥补学历劣势？观察到前公司正在招聘同岗位实习生（离职时关系良好，是否值得尝试争取回归？）。若无法回归，是否应全力寻找其他同类公司实习积累经验？恳请大家基于我的背景和当下困境，在方向和策略上给予宝贵的指导~

本人学历双2，26应届生，身边师兄找到好工作进大厂的基本都是软开进的，但本人硕士期间干的活儿都是嵌入式开发的杂活儿，汇总一下写个项目应该也可以，但是不管是嵌入式还是java目前都没有经过一个系统的学习，兴趣上来说可能更喜欢嵌入式一些，所以在纠结选择那个去着重学习找工作。offer目标的话就是先求稳定一点的国企，如果能冲大厂优先大厂，各位牛客大神能不能给点意见，最近焦虑又纠结😣