双非硕士选工作

个人 bg：28 届弱双非本面试岗位：后端开发日常实习timeline:10.16 一面二面10.17 三面四面，口头 oc10.20 告知流程无法推进10.28 一面10.30 二面11.3 三面11.5 四面11.6 offer 审批开始11.14 告知流程无法推进11.17offer 下发写于 11.14----------------------------------------大二这个时间节点，可能还是差了些东西，6 轮技术面，4 轮原创，2 轮 hot100，整体面试难度都比较大，有运气成分，总之都过了，也基本都撕出来了哎，也许还是差了点运气，暂时不面字节啦，hr 姐姐都很好，很关照流程新的 hr 给简历锁了，直接约面到 12 月中旬去了，说不想面随时改时间，看那会儿的状态啦写于 11.17-----------------------------------------中午电话，下午 offer新的征途开始啦

众所周知，字节的福利非常香，无限量零食、咖啡&免费三餐、周边礼物很多、工作环境也是数一数二…… 但是字节太需要自律和抗压强的人了，入职两周了还没有彻底适应，我是第一次来到大厂实习，之前也没有进入过高强度互联网大厂，并且去到的实习岗位接触到的内容完全是全新的 我还是组里唯一的实习生，除了mt没有可以问的人，mt发送了很多文档，文档里面套文档，点开感觉无穷无尽，还好我的mt人比较好，在我看不懂的时候能在他空闲时候开会了解但是真的很需要有极强的学习力、抗压力、自驱力，因为进去大家节奏很快，这也导致压力很大，压力大还不知所措很痛苦，不过真的体验到了字节一天人间三天……想来的朋友还是掂量一下吧

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...