公司是我实习所在的公司，去年10月份签的三方。然而到今年5月底6月初，突然打电话给我和我说不能入职了。 心痛~本人实习的是数字IC前端岗位，请问现在还有数字IC的25届校招的公司吗，我该怎么办

     

求指教，求内推！不挑岗位，只要跟专业相关的都可以，麻烦各位大佬们指教一下，本人很乐意谦虚学习吃苦耐劳  

又是来自大疆面试的题，当时我表述的一个零件载荷是受（垂直于长板的）扭矩，受力情况更倾向于拉力，这种情况在大疆复盘1这篇帖子（文末给链接）提出了解决方案，但是可能面试官理解有误，理解成了扭这个长板，索性去研究一下长版受扭转下的零件应力情况，以及如何优化和补强，有想法的牛友也可以一块讨论如p1，采用的是一个长40，宽20，厚10的长版零件，厚10是为了方便观察零件内部的受力情况，材料给的是未来工厂光敏树脂的材料属性对零件底部孔固定，对两个孔分别反向施加10N的力，中间好像是均匀受力的，我们剖开试试看中间的剖面有没有让大家想起来什么东西，其实材料力学课本里面就给出了最开始的答案，最抗扭的截面形状是圆...