一面（技术面）1. 项目深挖：完整阐述1个项目，从总体概述、系统框图、具体模块、具体线路4个维度逐层追问，重点考察电路设计思路、遇到的困难及解决方案。2. 手绘能力：需绘制项目硬件系统框图或具体模块（如电源拓扑），并完成对应分析。3. 基础知识点：聚焦模电/数电核心，高频考点包括PCB布局规则（多层板层叠原则、EMC设计）、元器件特性（三极管/MOS管区别）、单片机最小系统。二面（主管/综合面）1. 压力测试：遇到技术难题的解决方法、能否接受加班。2. 职业规划：选择追觅的原因、未来3-5年职业发展目标。3. 团队协作：与同事/上级意见分歧时的处理方式。三面（HR终面）1. 适配性考察：对公司文化的认同度、看中公司的核心点2. 个人相关：个人发展规划、薪资期望

刚加入思朗时，就赶上了一个公司级的大项目，我们整个小组还去了上海出差。那是公司的初代芯片，压力非常大，不能出一点差错。那段时间，几乎一心只扑在调试上。最后终于全部调通的时候，心里真是松了一口气，特别欣慰。公司看到了大家的付出，给了我们很实在的认可和报酬。那一刻就觉得，所有的辛苦都值了，成就感特别强。对我来说，开始择业的时候，核心是工作内容、工作氛围和稳定性。芯片研发不是互联网所见即所得的快节奏领域，需要企业有长期主义的定力，芯片这个行业这打消了我对行业波动的顾虑。我的排序：行业＞职位＞公司＞薪资。职位+行业≈长远利益选行业，这一点就像，开车你是选择40码的公路，还是选择120码的高速路，真的非...

本人现在有2个offeroffer1：深圳宝安区一家100-500人公司，要转go，通过实习转正，公司内部系统研发待遇：实习期6000，转正再加1000到3000之间，大小周。offer2：深圳宝安区一家制造业私企上市公司，java自研项目，要我近期就入职实习待遇：实习期5600，转正7500到8500之间，包吃住，上班时间8到12，吃饭＋休息到1点半，然后工作到5点半下班，双休。个人更加倾向于第一家，更看好go这个方向前景。麻烦大家给些诚恳的意见，第二家offer入职催地紧，真的想拒了。

今天主要就是参加了一个深圳传音的面试，感觉还不错，我问什么时候出结果，面试官说最迟两天就会发二面通知，感觉这不就稳了吗，嘿嘿，已经开始幻想：要是传音40W的总包和阿里菜鸟的白菜价我该怎么选了，但还是得等要是面试过了再说吧