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牛客92239092号
06-07 00:36
北京理工大学 数字IC前端设计
发布于北京
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双非本985硕有实习 能入数字ic吗
求问双非本985电子信息硕有一段一年半数字ic的实习经历,秋招入数字ic希望大吗
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-Kkking
成都华为技术有限公司_数字芯片
包能的
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发布于 06-28 22:44
湖北
准备上班的小熊虫
西安电子科技大学 数字IC后端设计
实习了这么久肯定能入呀,不过可能因为这个双非本被一些厂刷掉就是
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发布于 06-11 07:58
陕西
暂无评论,快来抢首评~
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07-22 18:03
门头沟学院 Java
数字IC秋招笔试1_速腾聚创
笔试题分享,投递的完,刚面完一面,想到了笔试题的问题,面试官问了几个关于笔试题的问题90min 开摄像头,手机进小程序 6道问答,4道编程 问答:建立时间保持时间;COMS搭或非门;亚稳态;异步复位;边沿触发器;状态机 编程:位宽转换;跨时钟域; 状态机;分频器
查看9道真题和解析
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07-08 16:06
西安工业大学 电源工程师
模拟版图求内推
#双非应该如何逆袭?# #内推#
双非应该如何逆袭?
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07-18 22:52
西安交通大学 硬件开发
(华为)数字芯片岗位秋招啦!
部门简介: 各位同学,大家好,我们部门是华为公司最大的逻辑与芯片设计开发团队,承载着海思与各产品线的芯片业务。部门具有20余年的芯片设计经验,具备芯片端到端全流程设计能力,目前业务遍布各大行业,设计开发的芯片市场占有率非常高。在行业下行阶段,部门仍然保持着高的业务增长率。岗位介绍:数字IC设计,数字芯片验证,芯片测试,通用软件。部门优点:1、业务分布广泛且增长迅猛,全国6个地域广泛布局。2、部门聚集了很多非常优秀的芯片设计专家,每天与专家零距离交流,可接触并学习到最前沿芯片设计解决方案。3、部门为每一位新同学量身制定培养方案,专家一对一指导,帮助新同学快速转身,上手。4、部门具备丰富的培养学习课程,均由专家录制与编写。带你学习最前沿的芯片知识。5、部门每个月都有新员工座谈,主管与专家零距离听取大家在工作生活中遇到的困难,并协助大家解决。6、部门拥有多个运动组织,包括篮球,羽毛球,乒乓球,骑行,台球,跑步等。每周都会有活动,让大家在工作之余,有更多的机会融入大家庭。7、作为公司最大的芯片设计平台,大家会有更多的机会学习到最先进最前沿的芯片设计能力,更大的机会成为该领域的专家。欢迎优秀的应届新同学前来了解,并加入大家庭!
投递华为等公司10个岗位
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07-09 10:08
澳门大学 数字IC前端设计
这个简历能找得到数字IC实习/秋招么?
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两年空窗期+水硕+三无人员,是不是无路可走了?兄弟们路过看看投个票吧!贴主26届授课硕,第一年上课,第二年实习作为毕业报告。课设是模拟ic多,但今年4月底决定自学转数字,选了个导师有合作的芯片解决方案初创小企业(设计、验证、dft、后端、ate),要求实习到毕业前(如果中途离开就要自己负责毕业实习时长足够),一天100元食宿自理。贴主担心名头不够、工作内容没确定而且可能会因为无法提前到岗实习而错过一些秋招岗位,现在还没决定去,想自己投简历看有没有其它选择。毕业实习时长有要求,招聘软件上都是以图片简历+“6个月以上全职实习”开聊。错过三四月份,现在基本刷不到什么实习岗位了,近半个多月只投出六十多家(实习、26届提前批),0面试0有效回复。这个简历会不堪入目么?手上没有项目,简历上数字的内容是自己看着教材、协议、ai写的,听过就是了解,看过就是熟悉,用过就是精通,虽然是烂大街,但找不到好的上手项目。模拟课设拉过来填空白的。目前已经想延毕了,导师那边不能拖太久不回复实习决定,暂时想到了几个可选的路:1. 这个简历大概率找不到,不用等回复了,直接去导的公司,边干边投,找到更适合的实习/秋招,说明理由离开;2. 继续自学,边学边投,找dft/后端项目;3. 继续自学,边学边投,找设计/验证项目;4. 以上三选一,主动延毕半年,积累实习,参加27年秋招;5. 换方向,换啥好呢?贴主自己做过python游戏脚本及硬件控制,涉及图像处理、简单寻路,再打包一些matlab建模经历,有搞头吗?
无实习如何秋招上岸
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08-04 17:44
华为成都研究所_芯片测试工程师
海思成研所_数模集成开发部26届校招_模拟验证工程师/芯片应用工程师/芯片测试工程师
VE(验证工程师)1、统筹数模IP(包含电源、时钟、串口、转换器等)的模拟仿真交付,具体包括:开发前期牵头组织IP仿真验证方案评审,验证策略制定及验证用例(TestBench)梳理。基于项目要求制定验证匹配计划,基于验证计划跟踪原理图、版图和TestBench的完备情况。负责开发阶段的数模IP仿真的E2E验证交付,与周边团队合作解决验证测试过程中遇到的各类问题,确保交付质量,同时聚焦于效率提升和系统验证能力建设;2、负责IP E2E的完整验证交付,负责前仿真、后仿真、可靠性仿真,以及相关交付件的撰写,拉通前后端参与评审,从进度和质量2个维度确保项目顺利交付。负责TestBench的规范化适配,负责Testbench的自动化仿真平台的导入,同时支撑自动化平台效率提升建设;3、根据客户问题,通过真实问题构建验证用例;根据测试场景,构建验证用例,实现测试用例仿真还原。梳理和分析仿真指标和测试指标之间的偏差,通过根因分析和实践操作减小该偏差,从而让仿真结果真实贴合测试结果,精简测试用例,增补验证用例。4、构建平台关键技术能力,做好关键技术储备,包括电路原理、仿真和建模能力、自动化编程能力,更好支撑项目交付和支撑周围团队工作;TSE(测试SE)负责模拟芯片/IP(包含电源、时钟、串口、转换器等)验测方案制定,对测试方案正确性和测试覆盖完备性负责,具体包括:1、 测试策略与技术方案设计a) 主导DFX方案构建,通过硬件自检等机制降低对外部设备的依赖,提升测试效率;b) 负责模拟IP测试策略和方案的制定与验证,包括UT/ST/ATE/可靠性测试方案制定和落地、参数limit定义及测试覆盖率优化,确保IP性能指标满足设计要求;2、新技术研究与导入跟踪先进测试技术(如AI驱动的动态测试调度、多站点并行测试),评估其在模拟IP测试中的应用潜力,支撑测试能力持续升级;3、成本管理与效率提升a) 通过软硬件协同优化(如“软补硬”“自建测试”等策略),探索低成本测试替代方案,实现资源集约化利用b) 分析测试数据并迭代测试用例,减少冗余测试步骤,平衡测试质量与成本效益。AE(应用工程师)对模拟芯片/IP(包含电源、时钟、串口、转换器等)在产品线的最终应用落地负责,具体包括:1. IP模块的应用与技术支持a) 负责将模拟芯片/IP(包含电源、时钟、串口、转换器等)集成到产品线系统中,解决产品线在应用过程中遇到的技术问题,例如电路性能优化、兼容性调整等。b) 提供基于IP的解决方案,协助产品线完成硬件设计、调试及性能验证,确保IP在产品线的稳定性和可靠性。2. 跨部门协作与测试支持a) 与IC设计团队密切合作,反馈产品线优化IP设计,协助制定测试方案并参与芯片流片后的验证工作。b) 支持生产部门解决IP相关工艺问题,确保量产阶段的良率。3.方案设计与技术文档编写a) 撰写IP模块的应用指南、数据手册及测试报告,详细说明技术参数、使用方法和注意事项。b) 设计评估板和参考方案,帮助产品线验证IP功能,缩短产品开发周期。4. 产品线需求对接与产品推广a) 通过与产品线沟通,了解其需求并推荐合适的模拟IP产品,推动IP的市场应用。b) 提供技术培训,指导产品线掌握IP的使用方法及调试技巧。欢迎投递,邮箱:**********
投递海思半导体等公司10个岗位
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