2023-10-22 19:52 门头沟学院 Java

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美团没收到意向

只有我没收到美团意向吗11号hr面到家事业部

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DarrellYuan

北京航空航天大学算法工程师

平台，同 11 号 hr 面还没有意向，hr 最开始说上周给答复，这周又说尽量这周给答复。感觉应该是排序还行但是前面意向发太多了

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发布于 2023-10-25 15:40 北京

想被举报

哈尔滨工业大学算法工程师

我也没 27HR面的官网显示还在HR面那里

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发布于 2023-10-23 18:39 广东

牛客776733493号

楼主

门头沟学院 Java

还愿收到offer啦

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发布于 2023-10-27 20:37 广东

牛客937642518号

门头沟学院 Java

流程还是正常的嘛

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发布于 2023-10-25 14:59 四川

在分享面经的袋鼠很完美

北京工业大学后端工程师

加一甚至9.4hr面

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发布于 2023-10-25 13:46 新加坡

牛客776733493号

楼主

门头沟学院 Java

我求求美团了给我一个offer嘛！！！

许愿许愿求求了

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发布于 2023-10-23 12:11 广东

肯定会有个好的offer

门头沟学院 IC验证工程师

什么方向

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发布于 2023-10-22 20:13 北京

01-04 19:12

善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

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01-05 22:56

武汉大学 Java

20260105【虾皮】面试算法真题（共1题）

题目1：会议室数量计算

查看1道真题和解析

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2025-12-09 23:27

商丘学院嵌入式软件工程师

双非0 offer，26应届学校11月底才放人，没投多少家，感觉都招满了我现在应该找实习吗，简历还应该怎么改求大佬指教

程序员花海：实习和校招简历正确格式应该是教育背景+实习+项目经历+个人评价其中项目经历注意要体现业务实习经历里面的业务更是要自圆其说简历模板尽可能保持干净整洁不要太花哨的

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2025-11-18 18:24

北京理工大学珠海学院嵌入式软件工程师

又约到了一个线上面试

已经不紧张了  

秋招投简历提醒助手：个人经验是，一般面二十场左右就会进入侃侃而谈阶段。我今年七月末的时候开始的第一次面试，都是很多不会，回复很慢。后面慢慢迭代，到九月中的时候基本上面啥说啥，很放松的状态

远程面试的尴尬瞬间

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01-04 10:32

广州虹科电子科技有限公司_招聘经理

【虹科2026校招】这家神仙公司财务专员招聘中~！

【虹科2026校招】牛客佬们看过来！这家神仙公司财务专业-定价与财务分析方向岗位招聘中~！    🌟 关于虹科  虹科电子——高科技解决方案引领者！  🚀覆盖工业物联网、AR、网络安全三大核心领域，服务全球客户，拥有70+专利、25+行业大奖！     在这里，你将：     ✅ 技术精进：与90%高精尖团队共事，同济/中科大/早稻田学霸云集！     ✅ 成长加速：顶级导师1v1带飞，数据加密/安全防御技术深度打磨！    ✅ 工作舒心：上广苏等10+城市任选，标准工时+双休+有竞争力的薪酬+定期团建！  拒绝无效加班，专注高效成长！      📊 财务专员 - 定价与财务分析：业务的...

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