1.自我介绍 2.gan主要是水平型器件用的比较多 硅基gan的优势，应用场景有哪些 3.650V以内，hemt和垂直型mosfet底层技术有什么区别 4.对比碳化硅的优势 4IGBT的了解 5.SBD对比其他二极管的优势 我说双击退化效应，反向恢复特性 反向恢复影响什么，二者反向恢复特性为什么不同 6.pn结的双击退化效应影响什么 7.米勒效应 为什么会出现 在什么时候出现 为什么会在这个时候出现 8.对于之后岗位的规划 9.反问

开卷考会比闭卷考难吧

投了1000+简历，要了60多份，都好多聊一两句就没后续了，估计被排序掉了，感觉是不是简历问题啊。立正求各位大佬们拷打拷打。

全程 30 分钟，两个面试官。 1. 面试官介绍下赛力斯这个部门的情况 2. 自我介绍。 3.讲一下实习的项目。 4. AFE芯片的原理，作用，选型。 5.电源轨是怎么设计的。 6.MCU的主频是多少 7.MCU的选型考虑了什么。 8.做了哪些方面的测试。 9.个人优缺点。 10.选择城市考虑什么。 11.想做汽车整车开发还是零部件开发。 12.过往经历中，有没有遇到过团队内意见分歧的情况，怎么解决的。 13.抗压能力怎么样。 14.觉得生产和学校科研有什么不同。