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数字ic前端设计方向，目前秋招面试基本结束了，手里有几个offer已经谈薪，都是不错的公司和方向，目前已经到签三方的阶段，有没有佬给点建议（1）小鹏芯片部门-NPU方向IP设计（N*15）（2）寒武纪-SoC设计（N*15）（3）VIVO芯片部门-芯片架构设计（N*15）（4）华为海思-数字芯片（基带芯片）还在泡池子

年中兴奋的转向游戏开发方向，做了个demo，进了灵犀实习，结果这两天知道转正没过，临时开始投简历，心态炸了😭😭😭游戏是真的卷，技术要求高，工资也不算高来个公司收留我吧，给多少我都去😭😭😭

27届日常实习，boss上沟通了十几个公司大部分都是未读，还有几个已读不回。在官网投了小米，vivo等公司四天简历还在初筛真的不知道怎么办了

TPLINK普联面经2024.6.11一面(35分钟)1.介绍项目2.项目中你负责了什么问的比较浅，介绍了就过了2024.6.14二面(40分钟)1.介绍项目2.你有什么创新点3.遇到的困难4.(针对项目的细节)5.DC-DC和LDO各自的优劣点:DC-DC有哪些类型6.什么是1dB压缩点7.什么是三阶交调失真8.四层板设计注意什么9.HFSS的操作步骤(项目拷打，问的非常细)10.保研排名2024.6.19三面(22分钟)1賃鋇槛檸鎿墜惬煩ẩ腼绍项目2.创新点和不足3.如果重新做一遍，你有哪些改进4.你的优势是什么，不足是什么5.保研成绩6.参加过的竞赛7.拿到的奖学金TP-Link联洲国际...