华为-单板硬件开发面经（保温审批中）

#通信硬件人笔面经互助# 华为单板硬件开发
8月15日投递，
8月19日申请免机考、一面。
8月28日询问申请通过。
9月19日收到邮件，24号线下面试，若通过，25号主管综面。
技术一二面通过，25号三面主管面（好像是免一轮面试没申请成功还是怎么的，不清楚，反正多面一轮不亏）
9月26日更新，开泡

🤪 背景
本科双非/硕士师范硕
本人的经历是（电赛国一、嵌入式芯片设计大赛国一，均团队主战+排名第一），有实习经历（小厂，偏硬件＋FPGA设计），除此之外还有暑期学校助教经验、集创赛助教经验，开发经验稍微充足一点。

涉及到保密，具体内容就不公布了，总之基本一二面手撕和拷打的都是跟你项目相关的还有一些基础的模电八股，不难，了解mos管之前的内容就行。三位面试官人都好，打车回学校了以后官网查看通过了技术一二面，等明天的主管综面结果。

11月2日收到电话，询问了当前offer情况，意向工作地，更看重平台还是薪资还是其他方向，确认意向工作内容。说技术面和主管面面评都很好，通用话术了，offer要提交审批，等后续。。