实习打杂是常态，最重要的是你要学会包装，让实习经历看起来更有分量。下面的话术你可以试试看👇：增删改查 ——> 参与 [某业务模块] 的后端功能开发，负责 RESTful API 的设计与实现，保障接口功能符合业务需求并完成单元测试；写一些简单的SQL查询语句查数据 ——> 开发并维护数据查询服务/脚本，支持下游日常数据提取与分析需求，提升业务决策效率；修复一些简单的Bug ——> 负责模块的日常维护与缺陷修复，高效定位并解决基础问题，提升系统稳定性与用户体验；根据接口文档调试接口 ——> 使用工具进行API接口调试与验证，确保接口功能、参数、返回值符合设计预期，保障前...

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。