双非本2硕数字IC秋招凉经分享
本人背景,单2硕(保研),示范性28所,实验室做RFIC和器件,转的数字IC设计方向,拥有2段实习经历:2个月左右的FPGA开发,3个月数字IC设计(偏架构方向)的实习经历,勿定位谢谢!
秋招情况:从7月的提前批开始,一边实习一边投简历,投递了至少5,600家公司,来源包括FPGA探索者公众号,BOSS,校智联、51job应届生、牛客、猎聘等等,笔试测评不计其数,面试总计23个,最后只拿到2个offer,一个谈薪,汇总如下:
经纬恒润(FPGA调岗软件测试):二面 挂
长光华星(器件)、美的(可靠性)、TCL华星(电子设计)、京东方(OLED电子设计):一面后均没消息
华诺星空:一面 HR说优先级不高 应该是挂了
国科微:一面挂
奥维领芯:一面 挂
吉芯科技:一面 挂
合见工软:一面 挂
格蓝若: 一面 没消息 挂
中车株洲(电子类):一二面一起 无对口岗,挂
烽火通信:二面 泡池子 目前也没泡出来
芯钛科技:二面主管面 挂
全志科技:一面HR 二面技术 挂
大唐电信:数字IC设计 拒面(有offer了)
太极芯:系统工程师 拒面(没接触过这个岗位)
中国电信:研发工程师 拒面(有offer了)
中国移动:苏州研究院Java工程师(拒面,不对口)
中国联通:广州分公司软件开发(拒面,不对口)
东莞新兴产投 (可靠性工程师):二面完 offer
数据所 兴唐 (数字IC设计):三面 offer
TCL实业 (IP验证): 二面 已谈薪
挂了的就不说了,经历这么久的秋招战线,最后只拿到1家数字IC设计-数据所兴唐公司,我的神!但是base在北京,由于离家太远,还是决定忍痛割爱,放弃了offer。面试官都特别好,二面和4个面试官面了一个小时,面试过程体验特别好,项目和实习问的很细,气氛愉快。
另外2家的面试也挺不错的,还有TCL的HR特别好,也负责,谈薪说的特别详细,点个赞!
个人选择:经历如此困难的秋招,结合手里offer和自身学历情况,决定不再卷数字IC,加上本人湖南人,家里人都在东莞工作,再结合薪资,最后选择去了东莞新兴产投(FAB厂),初创国企。
签约三方的那一天,一切都将作废,之前的所有面试都作废,之前的所有offer都作废,之前的硕士学历作废,本科学历作废,实习经历作废,学的Verilog作废,干的项目作废,星星作废,月亮作废,银河系作废。不禁一想,这辈子是不是与数字IC设计无缘了。
最后,真的是不打算再面了,麻木了,看看春招,行情会不会好一点!劝人学IC,天打雷劈。
祝各位ICer,找到合适的工作!
#数字IC设计# #秋招你被哪家公司挂了?# #半导体fab# #offer帮选# #25届秋招总结# #总结:offer选择,我是怎么选的#
秋招情况:从7月的提前批开始,一边实习一边投简历,投递了至少5,600家公司,来源包括FPGA探索者公众号,BOSS,校智联、51job应届生、牛客、猎聘等等,笔试测评不计其数,面试总计23个,最后只拿到2个offer,一个谈薪,汇总如下:
经纬恒润(FPGA调岗软件测试):二面 挂
长光华星(器件)、美的(可靠性)、TCL华星(电子设计)、京东方(OLED电子设计):一面后均没消息
华诺星空:一面 HR说优先级不高 应该是挂了
国科微:一面挂
奥维领芯:一面 挂
吉芯科技:一面 挂
合见工软:一面 挂
格蓝若: 一面 没消息 挂
中车株洲(电子类):一二面一起 无对口岗,挂
烽火通信:二面 泡池子 目前也没泡出来
芯钛科技:二面主管面 挂
全志科技:一面HR 二面技术 挂
大唐电信:数字IC设计 拒面(有offer了)
太极芯:系统工程师 拒面(没接触过这个岗位)
中国电信:研发工程师 拒面(有offer了)
中国移动:苏州研究院Java工程师(拒面,不对口)
中国联通:广州分公司软件开发(拒面,不对口)
东莞新兴产投 (可靠性工程师):二面完 offer
数据所 兴唐 (数字IC设计):三面 offer
TCL实业 (IP验证): 二面 已谈薪
挂了的就不说了,经历这么久的秋招战线,最后只拿到1家数字IC设计-数据所兴唐公司,我的神!但是base在北京,由于离家太远,还是决定忍痛割爱,放弃了offer。面试官都特别好,二面和4个面试官面了一个小时,面试过程体验特别好,项目和实习问的很细,气氛愉快。
另外2家的面试也挺不错的,还有TCL的HR特别好,也负责,谈薪说的特别详细,点个赞!
个人选择:经历如此困难的秋招,结合手里offer和自身学历情况,决定不再卷数字IC,加上本人湖南人,家里人都在东莞工作,再结合薪资,最后选择去了东莞新兴产投(FAB厂),初创国企。
签约三方的那一天,一切都将作废,之前的所有面试都作废,之前的所有offer都作废,之前的硕士学历作废,本科学历作废,实习经历作废,学的Verilog作废,干的项目作废,星星作废,月亮作废,银河系作废。不禁一想,这辈子是不是与数字IC设计无缘了。
最后,真的是不打算再面了,麻木了,看看春招,行情会不会好一点!劝人学IC,天打雷劈。
祝各位ICer,找到合适的工作!
#数字IC设计# #秋招你被哪家公司挂了?# #半导体fab# #offer帮选# #25届秋招总结# #总结:offer选择,我是怎么选的#
全部评论
太对辣
专业正确,关键词匹配正确
主要还是学历问题和没有科班
最后去兴唐了吗
xhs也刷到楼主了
东莞新兴产投面试难吗
二面之后多久有结果呀
28所里面211本科大三,预计走保研,但是985设计不用想了,在犹豫要不要走控制,控住算法,嵌入式这类的,但是这些都不太了解,各位有何见解,继续卷IC还是?
为啥选择fab啊,我觉得数字ic更好啊
请问你是有IC设计的对口实习么~我双九科班看师兄师姐也没拿到什么设计offer
跟你情况差不多,我也润了
今年FPGA跟IC爆冷,岗位少,人多,我9本,没几个面试机会,找硬件工程师去了
佬,问一下兴唐的面试的流程是怎样的呀?
我是一面后,然后是笔试
老哥,我也单2硕,FPGA和数字ic建议入嘛
请问可靠性工程是干嘛的啊
佬投的公司都不给我发面
各位友友也可以评论一下自己的秋招经历和感想
看到佬投的上面的湖南的企业,顿感亲切,因为我也投了
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03-19 01:17
大连东软信息学院 人工智能
机智的豹子有点心碎:UU我还在找工作还没找到,一直在搜简历怎么改,总结了这些:
1.SEO:简历根据每一个岗位定制化:使用这个岗位中所描述的工作的词,它要求什么技能就把自己的技能描述成什么样子,把SEO用在自己身上(把我的简历和个人特质,当成一个热门产品来做 “搜索引擎优化”),让HR能用最低的门槛看到我
2."顺序:把岗位要求的技能跟经历放在简历的最开头、最显眼的位置"
3.包装:简历是一个最终交付说明书,只要最终学习成长做得到就可以,在合适的范围内自我吹捧(我这个人怎么能够在HR的角度被迅速的看懂和看到,减轻HR的工作压力)
4.每点加小标题:用6~10字概括该段内容,便于面试官快速抓取信息。
5.避免空泛描述:拒绝“培养了组织能力”等泛泛而谈,替换为具体行动和成果。
6."使用“三段式结构”:每段经历按“为什么做-做了什么-结果如何”展开:
a) 为什么做:痛点或目标(例如“品牌声量不足”)
b) 做了什么:方法论(例如“趋势洞察+竞品对标+人群细分”)
c) 结果如何:量化成果或影响(例如“推动客户投放20万预算”)"
7.量化成果:用数字体现工作成效(如“整理500+份资料”“撰写2万字报告”)。
这些有的是我想去的岗的,如果对你有用的话按需修改就好~加油,早日上岸! 点赞 评论 收藏
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