嵌入式还是PCB工程师

大家有什么好的建议，实习经历都是和专业关系不太大，有一段是做强电的实习也没写上去希望有机会入行

背景：39 气动热力学博在投岗位、时间及进度：中兴热设计工程师（未来领军）-7.2-简历筛选小米顶尖应届-自动化仿真开发工程师-手机-7.2-评估中小米顶尖应届-热设计工程师（手机硬件散热技术）-手机-7.2-投递简历OPPO应届博士-高级CAE工程师-博士博士生硬件类-7.16-筛选OPPO-热设计工程师应届生硬件类-7.16-筛选三一重工-热设计工程师应届生硬件类-7.9-简历分配有没有投相同岗位的大佬交流下进度？

二、硬件工程师岗位职责：1、硬件设计:负责单片机、NB-I0T、4G、5G、WIFI、蓝牙等模组外围电路设计，包括原理图的设计、器件选型以及功能实现；2、天线和射频模块测试:参与通信天线、功放、双工器的测试；3、软件开发:参与嵌入式软件的设计、开发和调试；4、系统集成:将硬件和软件进行集成，确保系统的正常运行；5、问题解决:解决产品量产中的问题，如故障分析和工装夹具设计等；6、技术支持:对相关部门提供技术支持，解决生产制造过程中出现的各类技术问题；7、新产品开发:参与新产品的电路设计、开发和样品制作。必备要求：1、掌握模拟电路、数字电路、高频电子电路、移动通信原理、单片机、计算机网络等基础知识；2、三年以上NB-I0T、4G/5G、WIFI、蓝牙等模组应用开发经验。熟悉LTE、5G NR的无线网络构架、空口的帧结构和协议等；3、具有硬件设计能力，熟练使用硬件设计软件(Cadence或ADS)等开发工具。熟悉HFSS者优先；4、熟练使用示波器、频谱仪、矢量网络分析仪测试硬件电路、射频电路和天线；5、熟悉NB-IOT、4G/5G、WIFI、蓝牙等模组应用软件开发；6、熟悉单片机、WIFI等模组外围驱动程序编写，能够完成基本外围驱动并进行调试。工作地点：北京市海淀区工作薪资：20000-30000元（含五险一金）简历投递邮箱：**********

超级超级摆子，电机控制方向，每周日更新一下秋招投递以及状态。后续有面试应该会更新面经————-1.台达暑期营（简历挂）2.汇川技术：电机控制，电机控制-联合动力，应用工程师。目前一志愿状态为初试，未接到初试通知。二三志愿为简历筛选3.阳光电源提前批：上海电力电子硬件-不匹配4.拓竹科技：电机控制算法-5.大疆：产品测试工艺工程师6.东风汽车研究院提前批7.杰华特-测试开发8.京东方-成都-电路设计9.思瑞浦-销售10.芯导-技术销售（邮箱投递）11.速腾聚创-测试开发12.经纬恒润-提前直接和学校群的校招hr联系，目前还没有正式的hc出来（我这边说的是偏向电机工程师和嵌入式软件）13.富特科技提前批-控制软件工程师14.360影石-电调嵌入式，嵌入式软件15.远景能源-系统产品开发16.雷赛智能-嵌入式控制17.传音-产品18.锐石-测试19.兆易创新-电路设计工程师20.禾迈电子-电力电子软件21.必易微电子-应用工程师22.峰岹-电机控制算法23.传音-产品-挂24.vivo-产品经理25.同惠电子-软件开发26.理工雷科-测试27.三一重能提前-软件控制28.艾为电子-测试29.晶丰明源-电机控制（深圳）30.小米-嵌入式（做了海笔）31.联想-销售tob32.华诺星空-销售33.岚图-底盘34.创维-硬件35.维信诺-现场支持