👋个人背景：26届，211本，秋招想走JAVA后端方向。👏offer1：苏州空天信息研究院（3k左右，科研院所，和军工相关 有住宿）💯offer2：武汉恒生电子（4.5k ~ 5k ，主要做金融科技相关，需自己租房，需实习六个月以上才有转正）🌱offer3：合肥思特奇子公司 （3k+300块餐补,  和电信、移动、联通等运营商业务相关。 离学校较近， 可住学校）

6月份开始投了大大小小各种公司，因为先投的中小厂再投大厂，后来又拿到了还不错的offer，但是那些中小厂offer已经接了，虽然临近入职但是只能毁约。快手也口头offer了，我也打算拒了。会不会影响以后秋招啊。因为我有的offer拒了之后hr抱怨我...

背景：本双非硕9。本科有一个省三竞赛奖，其他都是学生工作经历or志愿者经历。坏消息是，目前实验室导师放养，写不出论文，九月份就研二了，导师给的创新点不实用，最近还跑出去带实习了。好消息是，导师很好说话，放实习，明年春夏都可以去实习，也支持换其他方向，允许投开源毕业。目前的烦恼有二：论文和工作方向论文的话，目前还是想继续做导师的大数据方向，苦恼于无创新点。但是做其他方向就更没人指导了工作的话，听师兄说大数据方向已经不太行了，俩师兄一个打算转后端一个打算秋招再看看。我个人的想法是转后端or手搓ai大模型，但是听说ai要顶会和竞赛。。想在今年内写好论文投出去，然后做两个项目，年底开始找明年的实习。有没有大佬现身说一下大数据、ai目前的形式？或者指点一下我现在该怎么做，有点迷茫不知道该从何下手了。师兄都出去实习了，工位经常就自己一个人，有点玉玉了。

漫长的暑期实习面试终于结束了，按时间顺序总结一下这段时间的面试经历:1.阿里达摩院（数字IC设计）：倒在技术二面（主管面），一面针对项目详细提问了很多技术问题，附带了一些AMBA协议问题，手撕为仲裁器设计。一面通过后一星期左右安排二面，二面没有手撕代码环节，询问问题与一面相差不多但明显感觉有在上压力，第一次面试没有抗住压力，没有通过。2.阿里平头哥（数字IC验证）：倒在技术一面，没有问很多项目内容，询问了非常多基础数电知识，由于太过基础与细节，我很多都没有答出来，手撕代码有三道题目，关于pipe，边缘触发器。几天后通知没有通过，协调调整为DFT岗位再面试，我觉得相关经历太少就拒绝了。3.寒武纪...