2023-03-13 18:24 中国地质大学（武汉） C++ 发布于湖北

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thoughtworks和专利审查中心去

211硕，今年真的好难找工作！！也是我太垃……现在面临tw和专利中心（知乎评论太可怕了）二选一，有没有什么建议？

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发光中勿扰

重庆邮电大学 FPGA工程师

知乎上面就没有可以去的公司

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发布于 2023-03-15 10:45 重庆

YOLOMyFriends

重庆大学 Java

现在不用选了

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发布于 2023-03-25 18:17 重庆

LongLive13

门头沟学院 Java

现在知道怎么选了吧

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发布于 2023-03-25 09:43 广东

牛客土木佬

门头沟学院前端工程师

专利中心

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发布于 2023-03-13 18:55 甘肃

01-04 19:12

善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

烧结银|导电胶|导电银浆

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2025-12-30 20:50

蚌埠坦克学院嵌入式软件开发

大家实习都在做什么？嵌入式实习生的真实日常

很多人对嵌入式实习都有幻想：一上来就写驱动、调外设、玩硬件。但真正开始实习后，才发现更多时候是在打基础、补短板、熟环境。下面是大多数嵌入式实习生的真实日常。一、看资料、看代码，比写代码多刚进公司，最常做的不是敲代码，而是：看芯片手册、原理图、数据手册看现有工程代码，理清启动流程熟悉寄存器定义、外设配置方式这是必经阶段，不看懂这些，后面根本没法改代码。二、从简单外设开始“刷存在感”真正上手时，通常是这些任务：点灯、按键、串口、定时器改已有 demo，而不是从零写修一些小 bug、适配新板子看起来简单，但这是融入项目的最快方式。三、跟着做功能，而不是独立设计多数实习生做的是：按需求加功能模块修改参...

大家实习都在做什么？

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2025-11-18 20:04

泉州职业技术大学算法工程师

我这种流二本是不是找不到任何工作

投了很多小公司都得不到回复，大佬帮忙看看是什么问题呢

专业嗎喽：个人信息名字太大，合到电话邮箱那一栏就行，有党员写过党，剩下其他全删，站空太大了把实习经历丰富，放最前面，然后是个人评价，技能之类的，然后是学校信息。项目经历最后面，可以就选一个自己擅长的。现在是学校不是92就扣分的，没必要放前面。然后现在看重实习经历>竞赛经历（校园经历）>课程项目经历

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2025-12-31 13:26

门头沟学院 Java

缅北☁️要被端了？ai遥遥落后

缅北云业务搞得稀烂，除了一些政企合作的，感觉基本没啥市场，竞争不过国内其他云厂商，而且内部也是加班贼猛，俗称缅北云☁️，还在宣扬全力ai，自己公司内部大模型什么某古搞得很烂，借鉴不少千问的，大模型几乎遥遥落后，今年八九月就搞一大波人员变动和输出，后面又传合并到ict，发现还是扶不起来了，到现在传起来要被端窝了

聊聊我眼中的AI

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2025-12-30 14:31

杭州今日头条科技有限公司_资深前端开发工程师

【实习/社招-Web前端】字节Flow部门，紧贴前沿AI场景，探索Agent应用落地

🏢部门情况：我们是字节跳动Flow-AIDP前端团队，深度参与字节跳动 AI 数据管理、模型训练、Agent应用的基础设施团队。目前实习、校招、社招HC均十分充裕，组内直招，反馈超快。有转正机会，满足实习要求基本都可以答辩通过~💻招聘岗位：Web前端工程师🌟内推码：5UJF23C。投递链接：https://job.toutiao.com/s/GK9xfWdnu9k

帮你内推｜字节跳动实习

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