烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

标题党致歉。。为什么我找不到实习啊啊啊啊啊啊啊啊啊我知道我的简历很烂应该怎么改啊

一、引言 又到了一年一度的年终复盘时刻。 复盘，从来不只是回看已经发生的事情，更重要的是——为尚未发生的未来，提前铺路、校准方向。 回望 2025 年，其实很长一段时间里，我始终没有真正找到自己的方向。工作之外，谈不上热爱，也谈不上笃定，只是在惯性中前行。 直到 2025 年的尾声，才终于看清了一些东西：哪些是必须坚持的，哪些是可以放下的，也逐渐摸索出几条更属于自己的路径。这一年，并非突然开悟，而是反复碰壁后的沉淀与取舍。 依旧按照惯例，沿着时间的轨迹，回到 2025 年的起点，梳理这一整年里的得与失、进与退，也为下一阶段的自己，留下些什么。 二、技术（AI驱动）  2025 年，是 AI 加...