邮储违约

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

两个月就约到两个面试，第一个还是给我挤出来的名额（八股不充分寄了），第二个听说风评不好（氛围不行），我这简历还缺点什么呀大佬们   

豆老师写的论文坑我太深😭

嵌入式领域中，有几类岗位特别受到市场的青睐，这些岗位通常与当前科技发展的热点趋势紧密相关。以下是2025年一些较为吃香的嵌入式岗位：1.智能物联网全栈开发：⭐⭐⭐⭐随着智能家居、智慧城市等概念的普及，对于能够进行智能设备联网开发的专业人才需求量大增。像小米、格力等公司都在积极打造智能生态系统。2.汽车电子行业：⭐⭐(风险机遇并存）新能源汽车行业的爆发式增长带来了对车载系统开发人员的需求，包括自动驾驶辅助系统等前沿技术的研发。3.机器人核心控制开发：⭐⭐⭐人工智能的发展推动了机器人技术的进步，无论是工业机器人还是服务型机器人，都需要专业的嵌入式工程师来进行核心控制系统的开发。4.医疗设备开发：涉...