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小郭在努力
上海大学 C++
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@爱吃鱼丸呀:
PCB layout岗位高频面试题(带答案)
目录: 1、【布线规则】pcb的常用布线规则有哪些 2、【500M信号布线】如果给一个500M的信号,该如何布线? 3、【基本步骤】简述PCBLayout的基本步骤。 4、【高速信号布线】高速信号要如何布线,有哪些细节要求? 5、【阻抗匹配】什么是阻抗匹配?为什么要进行阻抗匹配? 6、【阻抗匹配】阻抗匹配方法有哪些? 7、【过孔】简述过孔的作用和分类。 8、【过孔】过孔的大小和数量如何确定? 9、【线宽线距】在PCBLayout中,线宽和线距如何设置? 10、【差分信号】什么是差分信号?差分信号布线有什么要求? 11、【散热问题】在PCBLayout中,如何处理散热问题? 12、【BGA封装】什么是BGA封装?BGA封装的元件在Layout时,需要注意什么? 13、【盲孔和埋孔】在PCBLayout中,如何进行盲孔和埋孔的设计? 14、【DFM原则】简述PCBLayout中的DFM(可制造性设计,DesignforManufacturability)原则。 15、【信号串扰】什么是信号串扰?如何避免信号串扰? 16、【叠层结构】什么是叠层结构?如何设计合理的叠层结构? 17、【多电源系统】在PCBLayout中,如何处理多电源系统? 18、【安规设计】简述PCBLayout中的安规设计要求。 19、【时钟信号Clock】在PCBLayout中,如何处理时钟信号Clock? 20、【电源完整性】在PCBLayout中,如何优化电源完整性? 21、【扇出】什么是扇出(Fan-Out)?扇出设计的原则是什么? 22、【蛇形走线】在PCBLayout中,如何处理高速差分线的蛇形走线? 23、【3W原则】非常重要!!! 24、【3W原则】3W原则的重要性 25、【20H原则】 26、【五五原则】 27、【铺铜】PCB铺铜的意义、优缺点 28、【开放题】你在设计PCBlayout时通常会遵循哪些原则和规范? 29、【多层板】为什么用2层,为什么用4层,用4层电路板要注意什么问题,怎么抑制电磁辐射的? 1、【布线规则】pcb的常用布线规则有哪些 PCB布线是一项较为重要且繁琐的工作,其规则有很大。首先要知道布线优先次序,一般应该优先布关键信号线,即模拟小信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。其次布线的时候有以下常用的规则: ①走线方向控制规则:即相邻层的走线成正交结构; ②走线开环检查规则:不允许浮空布线; ③阻抗匹配原则:即同一网络的不限宽度应该一致; ④走线长度控制规则:即布线长度尽量短,以减少干扰; ⑤倒角规则:即布线应该避免锐角和直角,一般为钝角布线等。 2、【 500M 信号布线】如果给一个 500M 的信号,该如何布线? 答:针对高速信号的布线需要注意: ①尽可能使用直线布线:直线布线可以最大限度地减小信号路径的长度,从而减小信号的延迟和失真。 ②避免使用锐角弯曲:锐角弯曲会导致信号的反射和串扰,应尽可能使用圆弧或者 45 度斜角弯曲,或者采用直角转角来实现转向。 ③尽可能减少信号路径上的接口和连接器数量:接口和连接器都会导致信号的反射、串扰和噪声。因此,应尽可能减少信号路径上的接口和连接器数量。 ④使用差分对布线:对于高速信号,可以使用差分对布线来减小串扰和噪声。差分对布线指的是同时将正负两个信号导线一起布线,并尽量保持两条导线之间的距离相等。 ⑤对于长距离传输,可以采用屏蔽电缆或者同轴电缆来减小干扰和信号失真。屏蔽电缆指的是将信号线包裹在一个金属屏蔽层中,可以减小外界干扰和信号反射;同轴电缆指的是信号线和屏蔽层分别被包裹在两个同心圆管中,可以有效减小串扰和信号失真。 ⑥尽量远离其他高速信号源,避免互相干扰。 ⑦选择合适的线宽和层数:线宽和层数决定了电路板的阻抗特性和信号传输质量,需要根据具体信号频率和板子大小来确定。 3、【基本步骤】简述PCB Layout的基本步骤。 答:A、首先对原理图进行编译打包,确保编译打包能通过,即能导入到PCB Layout软件中。 B、然后,把网表导入到PCB设计软件中。 C、接着,进行元件布局,按照结构DXF图纸、功能模块等原则摆放元件或模块。(模块摆放位置要考虑辐射、散热、干扰等问题) D、设置好相应的Layout规则,如线宽、线距、差分线规则、过孔等。 E、完成布线后,进行DRC检查、工艺检查、相关人员评审。 F、最后,输出Gerber文件、叠层、阻抗要求等生产文件。 4、【高速信号布线】高速信号要如何布线,有哪些细节要求? 答:A、走线长度,尽量短(越长越容易受到干扰或被干扰); B、避免打孔换层(过孔会有寄生电容和电感,造成阻抗不匹配及回流问题); C、高速信号的回流地要完整,即参考层要完整; D、要包地处理,减少干扰或被干扰或EMC问题; E、高速信号走线不能有锐角或直角,尽量弧度处理。 5、【阻抗匹配】什么是阻抗匹配?为什么要进行阻抗匹配? 答:阻抗匹配就是指在信号传输中的源端、传输线、负载端之间的阻抗相等。 阻抗匹配目的是为了防止信号反射,保证信号的完整性。 如果阻抗不匹配,信号就会在源端和阻抗不匹配点之间来回反射,可能导致信号衰减、失真。 6、【阻抗匹配】阻抗匹配方法有哪些? 答:A、有串联电阻匹配或并联电阻匹配,可以放在源端或负载端,根据实际信号要求来选择电阻大小,一般是用于低频信号; B、有阻抗匹配网络设计,如Π网络、LC网络等,一般是用于高速信号,比如WIFI模组的RF走线上的匹配网络(WIFI模组和天线之间)。 7、【过孔】简述过孔的作用和分类。 答:过孔(Via)的主要作用:实现不同层之间的电气连接。过孔Via分类:通孔,贯穿整个PCB板所有层,从Top层到Bottom层,用于连接不同层之间的电气连接;盲孔,从表面层(Top层或Bottom层)连接到内层,不贯穿整个PCB板所有层;埋孔,连接PCB板内层与内层之间的过孔,不露出表面,一般在高端产品上使用,也即是HDI高密度互连板子,相对来说Layout上复杂些。 8、【过孔】过孔的大小和数量如何确定? 答:过孔Via的内径大小决定了PCB板厂的能力,过孔Via的孔径越小,制作良率也会越低,相应成本也越高。过孔Via的内径孔径大小要与合作的PCB板厂协商好,避免孔径太小而生产不良导致Layout返工。 一般1个过孔按照0.5A电流来估算(不同孔径大小,电流也不一样)。网上有过孔载流能力计算器,会考虑孔径、孔壁铜厚、温升等来计算。 9、【线宽线距】在 PCB Layout 中,线宽和线距如何设置? 答:线宽和线距要根据所合作的PCB板厂的能力来决定的,比如线宽最低0.1mm,线距最低0.1mm,低于0.1mm的话,可能导致连线断开或线与线短路等异常。当然,有一些特殊信号的线宽线距是有要求的,比如WIFI的RF线,线宽太小的话(即使设置阻抗是50欧姆),信号在该RF线上就会有更大的损耗。有的高速信号要求3W原则(3W原则:相邻信号之间的距离,不少于3倍线宽),减少信号之间的串扰或干扰。有的电流比较大的话,要按照1mm过流1A来估算。 10、【差分信号】什么是差分信号?差分信号布线有什么要求? 答:差分信号的定义指在两个导线上传输的信号,这两个信号的幅度相等但相位相反,用两者的差值来表示信号(信号是信息的载体)。差分信号布线要求等长、等距,保持差分对的完整性。不同信号(如MIPI、USB、HDMI、SATA等)对差分信号的对内和对外的等长长度要求是不一样的。 11、【散热问题】在 PCB Layout 中,如何处理散热问题? 答:将发热量大的元件放置在通风良好的位置,如靠近散热孔或风扇;使用大面积的铜箔作为散热层,增加散热面积;对于功率较大的元件,可安装散热器,并确保元件与散热器之间有良好的热传导,如涂抹导热硅脂或采用导热硅胶(衡量指标是导热系数,单位为 W/m·K);SOC底部的地要大面积连通,并且连接到外部的地,这样散热更快;大面积的铜箔也可以露铜上锡,增加散热面积;将发热量大的模块与对热量要求敏感的模块
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