求大佬看简历，有什么问题直说，不玻璃心

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

各位大佬有啥需要改的么 我是今年刚毕业的应届生 求职不太顺利. 这个简历有什么需要改的么

双非一本，大三下了，今天第一次面试，项目是编的，一问直接露馅了，昨天开始背的八股文，今天全忘了，大学三年确实是玩爽了，今天面试完彻底觉悟了，现在目标秋招了，暑期实习是指望不上了，兄弟们有没有好的建议，本人孙吧七年吧龄，请狠狠压力我，我都能听得进去的