初试 HR打电话线上沟通 简单介绍了一下公司情况和工作内容 了解咱们的就业意向（年级和科目） 询问什么时候可以线下面试？ 试讲 HR会通过邮件发送试讲题目，从中任意选择一题即可 ps：建议浏览一遍，选比较简单的题目，不然时间有点紧张 8-10min，尽量脱稿 先讲一遍👉培训老师指导👉自主练习15min👉最终展示 终试 一对一面谈 1.自我介绍（尽量往教培经验和相关优势靠） 2.为什么跨专业考研，选择现在这个专业？ 3.为什么不从事本专业相关工作，选择教培行业？ 4.为什么选择学而思？ 5.教培行业需要在节假日上课，可能影响个人社交生活，你能接受吗？ 6.课后需要与家长沟通，给学生开小灶课...

27届211本，马上要开始找实习了，不知道这个简历怎么样，求大佬帮忙看看

我这边进了一个中小厂,包住不说,还包水电这是最爽的,随便开空调然后晚上7.30之后包一顿饭,不想吃公司的饭也会发一张20元的无门槛外卖券最重要的是这个外卖券还可以和美团的外卖券叠加如果你得到一张50-30的外卖券,那么加上20无门槛,你就可以做到白嫖一顿50元的外卖我他喵直接爽吃,然后一天220,大小周双倍工资一个月大概5500,早餐买点面包,午餐点点外卖10块左右,基本没开销

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...