光模块和封装求帮忙做个选择

双非本 机械电子工程 24届 士兰PE岗做了一年强度太高了996都算是好日子            现在在甬矽电子做PIE,负责LGABGA之类的传统封装,税前9500,公积金按职级来的,特别低,双休,基本每天都免费加班到20.30,只能调休,2.5小时起步才算加班。
    上海林众电子,工艺开发岗,主要做IGBT SIC模块封装之类的 税前11,全额6%双休
双休,加班有加班费
    珠海光联,外企 工艺岗,主要做光模块的,过去基本跨行业了,要到了税前11k,强度不高,基本没有加班,每个季度会出差国外,全额公积金5%,(有点假外企的感觉)
#正在实习的你,几点下班#  #半导体秋招# #帮选offer# #机械#
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上海林众电子,工艺开发岗,选这个吧,加班起码还有加班费
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发布于 昨天 14:34 湖南

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01-30 09:45
燕山大学 Java
喵_coding:这种直接跑就完事了 哪有毕业了才签合同 任何offer和三方都没有的
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