先笔试，笔试完进行面试。1、自我介绍。2、简单介绍一下你的项目，然后面试官对项目进行提问。3、Mysql有哪几种数据引擎，它们之间的区别是什么？4、如何来优化一个数据库？5、你对redis有什么了解？key太多会造成什么？6、你对微服务SpringCloud分布式架构有什么了解吗？（还问了简单的SpringCloud问题忘了，我没回答上来）7、常见的异常类有哪些？遇到异常应该怎么处理？8、MyBatis 中 @注解里 #{} 和 ${} 的核心区别?9、linux常用命令。10、家庭情况和兴趣爱好，有没有女朋友？11、薪资和企业文化、加班之类的。

简历没发就被拒了为啥啊

本人二本机械设计制造及其自动化专业，投了3000多份简历，面试到一个国企，中国化学工程第四建筑工程有限公司，安装技术岗。大家有了解的吗？

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...