结束了2025年下半年这一轮嵌入式秋招，回头看下来，感触非常深。现在也到2026年了，马上也快准备春招了，想给大家写一些面试的经验分享。后续我也会带大家来看看这些公司的面试题。这一轮面试，前后参与过的公司包括但不限于：蔚来、小米、华为、禾赛科技、大华、海康威视、中兴、OPPO、vivo、比亚迪、汇川、兆易创新、全志、瑞芯微、舜宇、立讯、京东方、联影、紫光展锐等。岗位覆盖了：MCU / RTOS 嵌入式软件Linux 嵌入式应用Linux 驱动 / BSP车载 / 工业 / 消费电子方向如果只看结果，很容易得出一句轻描淡写的总结：“有的过了，有的没过”。但真正有价值的是——为什么有些公司能走到终...

双非一本，简历第一次搞，这样ok吗

不知道为什么会有这种雷霆惩罚

我觉得这是一个伪命题，因为这根本就不是一个A或B的问题。互联网各个部门都喜欢搞ai,也确实有很多结合具体业务开发智能体的需求（主要是大老板喜欢），但是据我观察现实情况有个很现实的结论：现阶段大部分智能体开发，核心执行者都是后端工程师。我本人的工作也包含了部分智能体开发，所以有点发言权。究其原因，一来后端工程师最懂业务逻辑和系统底层架构，能精准捕捉业务痛点，知道哪里适合用 AI 赋能、怎么落地才贴合实际需求；二来智能体开发的核心是 “业务落地” 而非 “大模型底层研发”，技术门槛更多集中在业务拆解、工具整合与流程闭环，而非高不可攀的算法研发，后端工程师上手起来反而更有优势。ai是风口，agent...