中信银行信息科技岗有收到面试的吗？

SDE北京 - 24届应届毕业生 及 具备2年以内工作经验的候选人(23届），都可以投递本职位。· 毕业时间：放宽到2023年1月 - 2025年6月之间毕业的应届毕业生（例如23年毕业之后 如已经工作，工作经验在0-2年均可投递）· 工作地点：北京· 软件开发工程师, (New graduate or Entry-level Engineer) https://amazon.jobs/en/jobs/2858086/new-graduate-or-entry-level-engineer-0-2-years如需内推，发送邮件+简历到cn-sp-sde@amazon.com，邮件主题：SDE ...

通信大三本科生，在学校没有参加过电赛和大创，也没做过什么项目，简历里写的基本都是课程设计或者实验比较想往嵌入式软件开发的方向走，前一段时间又重新学了stm32，但还没学完（学校的这门课基本没说什么）。如果我坚持走嵌入式软件开发，我需要做什么让自己能够找到工作？可以给我一些建议吗？

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

谁家古风HR