2022-10-26 23:43 门头沟学院 封装工程师 发布于天津
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#offer比较#本人双9材料硕士，想去北京发展。
目前华为电子功能材料泡池子，荣耀整机工艺泡池子。跟我较对口，航天三院306，但是好像11月才面试。
offer，航材院，户口编制15w。要逼签，请问怎么选
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张悦y
北京工业大学 热设计工程师
去306了嘛
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