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牛客41721644号
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门头沟学院
2023
封装工程师
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确定要拉黑牛客41721644号吗?
发布(2)
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牛客41721644号
2022-10-26 23:43
封装工程师
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#offer比较#本人双9材料硕士,想去北京发展。目前华为电子功能材料泡池子,荣耀整机工艺泡池子。跟我较对口,航天三院306,但是好像11月才面试。offer,航材院,户口编制15w。要逼签,请问怎么选
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牛客41721644号
2022-10-14 23:23
封装工程师
航发航材院
求问兄弟们,航发航材院怎么样,硕士待遇?材料
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