OD智选车业务，鸿蒙开发

初试 HR打电话线上沟通 简单介绍了一下公司情况和工作内容 了解咱们的就业意向（年级和科目） 询问什么时候可以线下面试？ 试讲 HR会通过邮件发送试讲题目，从中任意选择一题即可 ps：建议浏览一遍，选比较简单的题目，不然时间有点紧张 8-10min，尽量脱稿 先讲一遍👉培训老师指导👉自主练习15min👉最终展示 终试 一对一面谈 1.自我介绍（尽量往教培经验和相关优势靠） 2.为什么跨专业考研，选择现在这个专业？ 3.为什么不从事本专业相关工作，选择教培行业？ 4.为什么选择学而思？ 5.教培行业需要在节假日上课，可能影响个人社交生活，你能接受吗？ 6.课后需要与家长沟通，给学生开小灶课...

本人双非本，一段中厂6个月测开实习秋招以来，被无数大公司直接简历挂，陆陆续续也面过五个比较大的公司，给我的统一感受就是学历真的很重要很重要，我的实习虽然只有一段，但是在公司项目的成果还是很能打的，基本上一面都可以过，但是一旦到了主管或者HR那个层面，真的可以很清晰感受到他们对学历的看重大于能力，之前极兔那个面试官就直接明说，他们觉得能力可以慢慢培养，但是学历就体现一个人的学习能力和努力程度，也有HR直接说如果你同一批竞争者有学习能力和努力程度大于你的，你会怎么办？当时我好像觉得学历真的把我定在了一个弱智不努力的标签上，感觉很无力，当下尚且测试的环境这样，都不敢想象开发和算法已经变成什么样了，不过也有好消息，拿到了一家深圳10k的offer，也算是为我这两个多月的努力画上了一个逗号，后续怎么样，就要靠自己了，祝牛友们早日拿到自己心仪的offer

目前背了一周八股，leetcode hot100刷了30道，什么时候可以开始投简历？求助各位大佬帮忙优化简历🙏🙏🙏

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...