烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

目前只学完了外卖和点评，八股一塌糊涂

后台开发go，45k*15+15w。清华本科，还没想好要不要读研，做后台开发略微感觉薪资和算法有些差距

一个半小时纯拷打场景和实操(藤子太哈人了)总的来说，这次面试体验非常好，面试官虽然言辞犀利但还算温柔，愿意引导你进行操作，可以学习到很多知识，特别是一些中间件的底层逻辑，让我真正见识了后端的深似海，但我是第一次在面试中遇到需要实操的场景，非常紧张，终端实操和代码编写都写的不好，只完成了一部分，幸运的是，面试官人特别好，会议结束后就给过了，并鼓励我后面继续加油！问项目：1、大文件上传怎么做的2、某个分片上传时间超过了24小时，因此被定时任务清理掉了，应该怎么办？修改清理触发条件/校验文件完整性，断点续传重新触发3、合并文件时java的RandomAccessFile底层是如何实现的4、写文件时，...