全志硬件一面

全志技术面压力也挺大的(但还是比不上小米hh),全程四十分钟:
1、上来先问我拿了几个offer,然后常规询问实验室、学校等等。
2、先问八股,LDO、BUCK、BOOST区别说一下,纹波影响因素,UART、IIC和SPI协议说一下......
3、然后开始让我挑最熟悉的项目,我挑了实习项目的电源部分做介绍,问我们有没有做测试?怎么做的?怎么系统保证稳定性?
4、阻抗匹配和减小EMI设计。
5、还有怎么做硬件调试的?我是怎么焊接的?有用哪些工具和焊接手段?
基本上是围绕项目展开的,但会比小米夹杂更多八股而不是实际应用经验,比如LDO、BUCK、BOOST理论上的区别、原理、优缺,还有各种协议,测试方面(稳定性、抗干扰)问了挺多。
#面经#
全部评论
不过佬我想问一下,全志科技硬件你选的哪个方向?
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发布于 2025-12-18 20:09 河南
握草,我面试硬件实习岗位问的东西也跟你大差不差,问了纹波怎么测的?示波器测量平时考虑到带宽和探头这些因素了没?IIC SPI,小狗具体细节,也问我实验室相关经历了
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发布于 2025-12-18 19:15 河南
佬是硬件得哪个方向啊?我投了之后,面我得说是“硬件方案方向”,不知道这个方向跟其他方向啥区别呀
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发布于 2025-11-18 13:51 广西
佬近二面了吗
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发布于 2025-10-21 09:20 山西
佬 不是说一面是HR面吗?
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发布于 2025-10-18 16:33 广西
佬,面试过了吗,想问问二面啥情况
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发布于 2025-10-13 20:15 广东

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