个人bg学历双非一枚，在校期间死磕电赛 + RM两个比赛搞嵌入式。大二升大三时觉得在比赛里能学到的边际收益越来越低，更想往一线产品开发上靠，就半离队跑出去实习了。各家公司的秋招陆续开锣，开个帖子记录一下自己面试的过程，自己复盘的同时，也希望能帮到同届的xdm，互通有无💪 投递时间线 & 整体感受5月其实是个非常尴尬的时间窗：大厂暑期实习基本收尾了秋招还没正式启动留出的坑位基本要求尽快入职（云鲸智能、智元科技这种），但大部分27届最快也得6月中旬考完试才能到岗——总不能为了实习丢毕业证吧，这就本末倒置了五一结束后开始陆续投简历，截止5/10约到两个面试，都是B轮左右的小厂，面经分享如下...

bg双九硕电子信息，0实习ai coding了两个项目，投了10多家都没有面试，只有小米给面还挂了。前后端相关的完全不会，本来以为agent难度应该不大，但可能还是技术不够，找不到实习。秋招更不知道该不该继续入局agent了，孩子真没招了牛友们有没有什么建议😇😇

已经签了其他，释放hc了

很多学历普通的嵌入式学生，一到秋招春招就开始陷入一种错误思维：“我再准备一下再投。”于是开始疯狂刷八股、背协议、看源码、学RTOS、补Linux驱动、做LVGL界面、研究ESP32，最后技术确实学了一堆，但真正投出去的简历可能连30份都没有。最后的结果往往是：技术学了很多，Offer却没几个。因为很多人根本没意识到，对于双非、普通本科、专科的嵌入式学生来说，找工作的核心不是“精准投递”，而是“提高概率”。而提高概率最有效的方法，就是海投。嵌入式行业，本身就极度分散互联网可能集中在几家大厂，但嵌入式完全不一样。嵌入式公司太杂了。有做：STM32控制板电机FOCBMS电池管理工业PLC车载电子物联...