大二通信狗很迷茫

先上核心结果，省得大家翻：✅ 面试情况：投递数十家，仅8家给到面试机会✅ Offer清单：腾讯（转正）、字节跳动、小红书、蔚来、大疆、影石、小米❌ 泡池/排序挂：米哈游、京东❌ 简历挂：美团、快手、拼多多等N家（懂的都懂，秋招简历关是真地狱）先聊聊两个印象最深的“泡池挂”经历吧：米哈游三面基本全程聊天模式，面试官还给了超久的反问时间，当时聊得特别舒服，以为稳了，结果泡了三周池子后还是挂了，大概率是学历卡壳了，有点可惜但也能接受；京东二面被追问了大量C++问题，这不是我的主力语言，很多问题没答好，之后泡了一周池子也挂了，算是意料之中的遗憾。决赛圈&薪资：腾讯、字节、小红书三选一三家给的都...

😭，投了好多，连个邮件回复的都没几个，笔试做完就没消息，我寻思投个测试，咋这么难。欢迎各位大佬疯狂拷打我简历，说什么改什么！

 #那些年，我收到的‘奇葩’回复# 

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...