低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...

在boss上投了好多基本都是已读不回，到底该怎么写简历呢。目前只高强度准备了一个月，八股涉及到spring：ioc、aop、三级缓存、mvc。mysql：事务、索引、mvcc。redis：持久化、内存淘汰策略、过期淘汰策略、缓存三兄弟、集群。jvm：内存区域、垃圾回收、类加载机制（这个一知半解）。还有就是java常用集合底层实现。其他就无了。想问问各位大佬，想在年前有一段日常实习现实吗？还是说在沉淀一下等3月在投呢？

大佬们，我刚刚转行来计算机，周边人都在搞大模型，所以我自己学了一个月想找个实习方便深入学习。我知道我的项目都很玩具，投小厂都没人回复我。请问大家我这个应该学哪个方向提升一下呢，学rag和agent吗？现在这个时间点实习岗位是不是不好找呢

我觉得这是一个伪命题，因为这根本就不是一个A或B的问题。互联网各个部门都喜欢搞ai,也确实有很多结合具体业务开发智能体的需求（主要是大老板喜欢），但是据我观察现实情况有个很现实的结论：现阶段大部分智能体开发，核心执行者都是后端工程师。我本人的工作也包含了部分智能体开发，所以有点发言权。究其原因，一来后端工程师最懂业务逻辑和系统底层架构，能精准捕捉业务痛点，知道哪里适合用 AI 赋能、怎么落地才贴合实际需求；二来智能体开发的核心是 “业务落地” 而非 “大模型底层研发”，技术门槛更多集中在业务拆解、工具整合与流程闭环，而非高不可攀的算法研发，后端工程师上手起来反而更有优势。ai是风口，agent...