26届女硬件工程师丨正浩创新面经及流程9.1一面1.自我介绍2.有无相关电源设计项目或经历，并浅谈3.DCDC拓扑手撕（但是我当时没带纸笔所以口头描述），BUCK和BOOST，同步异步的区别和优缺点，同步电路的控制方式（施加什么PWM波形，如何控制MOS通断）4.项目中最有挑战性的部分，怎么解决的，然后会深挖这一部分再提问（这个问题出现的根本原因，下次如何避免）5.面试官说我专业其实不是很对口，不是电气工程专业，所以问的比较浅，大家仅供参考9.2收到笔试链接，非笔试，为性格测试9.5收到二面短信9.8 二面，没有技术问题，主要问了在校做过什么项目，调试遇到什么问题，除此之外有没有做过电源相关项...

🍤我tm来啦

【个人背景】双非ACMer，大四才艰难拿到区域赛铜，十一月份退役后开始转战Java后端。【学习与项目历程】（项目是边投简历边更新）起初跟风做了苍穹外卖和黑马点评，然后学了微服务后将单体点评项目拆分为微服务架构，并加了几个分布式事务这种功能，最后写了个经典的rpc框架轮子项目把外卖顶掉，八股的话现在背的已经很熟练了。【面试复盘】（十二月份开始投简历，根据时间排序）目前投递反馈越来越差，心态有点崩：简单一点科技：拿到Offer拒了（团队规模太小，担心技术成长）。有赞 / 海致星图：一面挂（感觉八股背得不够深，场景项目题被问懵）。幂律科技：二面挂（反馈实习期短/不稳定，面试经验不足被发现我不想转正）。百望云：三面中（秋招岗位终面需要线下面试，正在纠结）。【目前的困惑】最近一周SSOB上几乎没有面试邀约，感觉简历被卡得厉害（大概？）。是不是我的项目太典了？双非大四现在找实习是不是已经太晚了？应该直接准备春招吗？没有实习春招真能找到合适的工作吗？百望hr给我说线下面试通过率75%，我怕过去一趟被一脚踢死。。。导致又没有offer又没有money起初我是想赶紧找到一份实习填充一下简历，然后春招再升级，现在感觉gg了。

1.包装/编写说明针对实习，大家应该都是聚焦于两个问题：（1）有实习经历，但是实习经历没做什么东西，简历不知道怎么写（2）没有实习经历，想包装一份实习经历，给简历加分（应届生没有背调，只要学历是真的，一切都是真的）针对没有实习经历，想包装实习的。我认为要包装直接就包装大厂、知名公司的。不要费劲把擦的包装了，还包装一个连名字都没听说过的公司，这样简历上也加不了多少分，还浪费很大的精力，不值得。（要不就不干，要干就干个大的）2.有实习经历，怎么包装的更有含金量一点要想知道怎么让包装让简历更加有含金量一点。我们首先就要思考下，通过这段实习我们获得了什么、能获得什么、应该获得什么？接下来可以从两个层面...