随大流报了计算机，计科3年什么都没学到，混到7月急了。断断续续学了java，做了黑马的外卖点评，10月份开始看八股投简历，秋招不敢投，净投了些实习，要么笔试挂，要么没人理。字节实习倒是约面了，一面挂。中间还去了一家杭州的小厂实习，两周多没活干遂跑路，真难绷。到了11月，ssob 上 xkl 主动找上门，一套笔试面试下来，稀里糊涂就过了，一周前发了offer，本科白菜价，似乎是工业软件开发，要转C++。有一个offer就感觉完全松懈，好几个面试都拒了只想睡觉摆烂，但看到网上对xkl的评价都偏负面，强度高没福利钱也少，跳槽也难，于是又开始焦虑。现在既想开摆，又觉得自己应该再努力一下，真是一幅小丑样子。继续找实习能不能赶上春招，无实习春招有没有搞头，这些事感觉都搞不明白，到底该怎么办，真的好迷茫。

面试到一半，那面试官来了一句：“你是不是借助了AI辅助？”NB，我直接怼回去了

低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...