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请问各位前辈海思评价下这两个部门咋样,工作强度和前景?对于通信博士来讲那个更好一些。
无线终端芯片算法部(据说强度很大?), DSP 及平台开发部(不太对口,可能要转行)
路过的大佬,迷茫小弟求指点
引流:华为,半导体, ic ,算法。
请问各位前辈海思评价下这两个部门咋样,工作强度和前景?对于通信博士来讲那个更好一些。
无线终端芯片算法部(据说强度很大?), DSP 及平台开发部(不太对口,可能要转行)
路过的大佬,迷茫小弟求指点
引流:华为,半导体, ic ,算法。
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08-08 12:19
门头沟学院 产品经理 点赞 评论 收藏
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刎羽:是的,我哥们顶级985学校计算机学院500多人,都是从大一开始实习到研二,人均八段大厂后端实习,但是人均秋招投了十几家还没offer,太卷了
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