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发布于 2020-08-20 22:25

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01-04 19:12
善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理
烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...
烧结银|导电胶|导电银浆
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昨天 18:35
门头沟学院 内容运营
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2025-12-15 14:25
云南大学 Java
现在这简历能直接找实习吗
想寒假找到，需要伪装为27届的吗
lei22：入职可能会看学信网，最好别伪装，这个简历找实习肯定是够的，肯定会有收 28 届实习生的公司的，多投就行
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2025-12-31 14:19
门头沟学院 产品经理
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今天 09:27
已编辑
萍乡学院 Java
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