烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

以下是对熊辉教授在2015年12月27的演讲《认知升维：人工智能奇点期的产业新坐标》的观后感，如有其他见解，欢迎一起讨论。   在过去的读书的几年时间里，我学习着人类几千年的文化精华。学历越高，专攻的方向越集中，最后落在了计算机这一门领域上。 熊辉教授说，当人类到达博士的水平，知识储备才勉强在计算机领域算得上“博闻强识”。而当我们走出社会，将这一个领域与其他领域结合，逐渐走到行业龙头，有了两个领域以上的“博闻强识”，才会进入到下个阶段：触类旁通。 而这，近乎很多人半辈子的努力，却被 AI 在两三年内轻松达到。  AI时代-学习力的差距  在课堂里，在高中、大学就会发生一些事情：有些人很勤奋，也...