工行软开

非技术部分（背景、综测、HR、主管、offer）放在文首一笔带过；下文只把机考与两轮技术面写细，每道能回忆起来的题都附上可直接背诵或改写的答案。 非技术相关（一笔带过） 投华为 OD。流程大致是：机考 → 性格综测 → HR 面 → 技术一面 → 技术二面 → 主管面 → 审批与邮件 offer。综测别前后矛盾即可；HR 与主管主要是自我介绍、离职原因、加班接受度、个人情况，态度正常、不踩雷即可；offer 后按清单交材料、定入职时间。机考与技术面之间我自行拖了一阵刷题，属个人节奏，不展开。 一、机考（编程） 准备：有数据结构基础，C++ 刷题约一百道（含真题风格），注意边界与溢出。当时三道题...