26届嵌入式软件暑期实习简历求建议

    找实习真的太痛苦了，目前是拿到了小马智行的嵌入式暑期offer，也算是告一段落了（后面的秋招还得面试想想都难受），如果有一起去小马实习的，还希望能组个队。个人总体大概情况如下    bg双二，无竞赛，无论文，力扣150左右，主要找嵌入式linux 相关的岗位，总共投递20多家。    简历挂&没反应：联想，小米，百度，高通，联发科，CVTE，等等（很多）    一面挂：oppo，vivo（当时还太菜了）    流程中：荣耀（进池子），寒武纪（hr面完），中兴（一面完），腾讯（一面完），高德（二面完），平头哥（一面完）    oc：小马智行（共3面）    总结一下面试的主要内容以c++八股，项目，linux和手撕为主。（背了好久的小林计算机网络几乎没用上）感觉懂一点linux的驱动，内存管理等等之类的感觉应该比较加分。    嵌入式整体能投递的企业数量会比互联网少很多，不过面试难度好像也比互联网低一点（感觉应该比互联网大厂java的面试强度低）并且挺说嵌入式相比互联网吃实习没有那么严重。    我比较懒，在面试中基本上没怎么整理面经，如果需要的话，可以找我我尽量帮忙回忆一下（看了牛客那么多面经，也算是回馈一下了）。

简单介绍学历双非，在校期间以大学生电子设计大赛和RoboMaster为主力赛事学习嵌入式方面的技术。大二升大三认为到学校赛事对个人提升有限，于是以半离队的状态在外参加实习。各大公司陆续开始秋招，在此记录自己面试的经历，在自己学习复查的同时，也希望能帮到同期的朋友们（日记_01附上个人简历，需要简历模板可以联系，也希望有大佬帮忙拷打/点评）面试经历_015月份其实是个蛮尴尬的时间，大厂的暑期实习基本已经结束，秋招其实也没有正式开始。大部分公司留出的岗位都要求尽快入职（例如云鲸智能，智元科技等），但大部分26届选手实习到岗最快也得6月中旬期末考试结束，毕竟不能因为实习丢掉毕业证，那就舍本逐末了。五...

自从4月中拒了卓驭中间件，再没有拿到任何offer，卓驭要求马上到岗真的做不到哇。。。投的简历绝大多数石沉大海，少数给面的也是挂挂挂，挂完大厂挂中厂，挂完中厂挂小厂，心态已然炸了面试项目被喷成依托，只能尴尬的解释，嵌入式找个实习怎么这么难啊。。。

纯纯的kpi面。9本美硕，投递嵌入式开发实习，base天津，3.20投递—3.27测评—4.25通知4.29面试—5.6感谢信面试纯公式化，就是自我介绍/为什么选择联想/为什么选择这个岗位/职业规划/最大的困难/证明沟通能力的例子/对加班看法等最最常见的问题，没用英语，基本无追问反馈，问完收工。聊了40分钟，简历深挖和八股愣是一句也没问。有种淡淡的人机感，面完就觉得不太对劲，果然感谢了...还是得投热门岗位。嵌入式开发实习（天津）虽然在官网有投递入口，但其他招聘网站根本没有显示，我怀疑基本不招人。枉费我针对jd特意改的简历，还在美国半夜起来面试。不过面试官倒也友好，就当一次悠闲的聊天好了。