华为暑期实习 数字芯片

       前辈老哥们，自己目前在第二段日常实习当中，做数字后端方向。详细情况如下:       自己学历背景在ic行业不够看，只是上海的双211，本科方向比较偏材料一点，硕士在微电子学院，不过课题方向跟ic没啥关系，基于此，通过前期研一自学和项目基础铺垫走到现在，一共有两段对口实习经历。      第一段实习时间很短(一两个月)在一家外包 service公司，很浅接触了tsmc 7nm工艺的子模块项目，实习期间主要学了一些基础操作和简单的 flow流程;       第二段实习去了张江另一家中厂，接触到的两三个项目模块是做pcie ddr 方向的(这两个模块难度确实比较大，要求特别多特别高，自己负责的模块确实也比较小，工艺制程是成熟的t22)。目前最新情况是接手开始做cpu核和顶层apu的项目(smic28工艺)，之前只是让做cpu子模块，现在因为一些情况，大leader让直接接手做apu的top(一个实习生我何德何 我去)，流片To时间估计在自己秋招中末期。       自己咨询过一些同赛道前辈，觉得是个很好的成长机会，但同时觉得责任也很大，不知道跟秋招还有学校里的事情安排会不会特别冲突，也不知道后期to之前顶不顶得住。       希望要是有熟人认出来了，也不要开我的盒hhhh毕竟自己还没正式开始秋招

华为2012中硬嵌软有人开奖了吗？base深圳

本人985本科，九所硕士学历，研究生阶段就在导师的芯片公司实习，主要做固态硬盘主控芯片的ip验证（实习了一年多）。毕业后进了一家外企（模拟大厂），刚进来第一个项目就参与了mcu的验证，工作内容包括两个自研ip的ip级验证，以及几个外设的系统级验证。现在换了领导，公司氛围大不如前，且工作量大大提升，经常加班，没加班费，做的还是pmic这种没技术含量的项目，自我感觉学不到东西，对我个人发展不利（目前工作已两年）。所以我计划再干满一年就跳槽到数字公司。现在想请教下大佬，哪个方向值得数字验证去深耕？成都有好的数字ic公司推荐吗？华为好进吗，会不会忙到没有自己的生活？     

摘自优秀牛油Tplink普联提前批嵌软面经bg 9本一面:自我介绍拷打项目八股    结构体和联合体区别是什么    编译的过程是什么20min结束4天后二面通知，6天后二面二面:自我介绍项目一些情况的询问(不算拷打，可能因为没介绍详细)无八股三道算法/智力题 easy难度1天后三面通知，2天后三面30min结束TP-Link联洲国际2026届秋季校园招聘提前批正式启动！招聘岗位：软件类，硬件类，测试类，协议类，认证类，IC设计类，算法类，音视频类，人力资源类薪资福利：超高薪酬＋丰厚年终＋固定调薪窗口=多多MONEY!年度体检＋健身游泳=享受FREE!节日红包＋产品折扣＋丰富礼品=幸福感MAX...