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MengShay
2024-09-25 11:25
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门头沟学院 Java
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贝壳 - OC啦
#贝壳求职进展汇总#
听说贝壳今天之后陆续出结果,不知道有多少UU在等贝壳的好消息
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Namoe
北京航空航天大学 算法工程师
许愿
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发布于 2024-09-24 19:46
北京
沉稳的劳伦斯等oc
东南大学 Java
恭喜
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发布于 2025-10-15 10:24
天津
Salvatore_阿泽
中国科学技术大学 Java
许愿
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发布于 2025-04-18 06:54
广东
想run的熊熊要发财
The University of Warwick 产品经理
许愿!
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发布于 2025-04-10 17:00
北京
落巡风
门头沟学院 算法工程师
许愿通过
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发布于 2024-09-25 17:20
北京
jfdryjjuvcdyjv
门头沟学院 算法工程师
许愿
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发布于 2024-09-25 11:28
福建
适彼乐土
重庆大学 Java
许愿
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发布于 2024-09-25 11:06
重庆
起一个响亮的名字吧____
东北大学 Java
许愿
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发布于 2024-09-25 10:41
辽宁
ddbwyeyeye
吉林大学 大数据开发工程师
许愿
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发布于 2024-09-25 10:22
吉林
不浪拉面2025
广东工业大学华立学院 Java
状态更新了
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发布于 2024-09-25 10:03
广东
来个哈啰offer
门头沟学院 Java
许愿许愿
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发布于 2024-09-25 09:14
陕西
为什么就我没Offer
门头沟学院 Java
许愿
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发布于 2024-09-25 09:13
黑龙江
求个offer11
武汉理工大学 Java
许愿
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发布于 2024-09-24 22:06
湖北
Falix
门头沟学院 算法工程师
许愿
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发布于 2024-09-24 21:42
广东
everlhl
长沙市幼幼小学 Java
许愿🙏
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发布于 2024-09-24 18:27
辽宁
小垃圾要offer
门头沟学院 Java
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发布于 2024-09-24 17:40
北京
牛客484515712号
广东省轻工业技师学院 后端工程师
许愿
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发布于 2024-09-24 17:20
广东
叫我四十就好了
字节跳动_商业化_前端开发
许愿
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发布于 2024-09-24 15:35
广西
lllluu
门头沟学院 Java
许愿
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发布于 2024-09-24 15:22
北京
ytjccds
西北工业大学 后端工程师
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发布于 2024-09-24 13:57
陕西
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01-04 17:08
秦皇岛职业技术学院 深度学习
我在这里。
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01-04 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
烧结银|导电胶|导电银浆
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2025-11-15 14:35
南京邮电大学 Java
27准备日常实习,请狠狠拷打简历
程序员牛肉:
你这简历有啥值得拷打的?在牛客你这种简历一抓一大把,也就是个人信息不一样而已。 关键要去找亮点,亮点啊,整个简历都跟流水线生产出来的一样。
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01-03 13:55
广东工业大学 Java
想做个计算机应届就业调查,毕业生多少比例能找到对口工作(全班)
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