最近在网上刷到一个表格《中国最难入职的IT公司》，可能不少同学之前也刷到过。当然这个表格不是我整理的，数据来源于网络，大家仅供参考，拿出来跟大家分享的目的也是跟大家一起交流讨论一下，毕竟每个人的背景和经历都不太一样，对于“难”字的定义肯定也有着不同的维度，大家也可以说出你心目中觉得最难入的公司。作为一个 IT 行业的多年从业者，这里面有近半数的公司我当年也面过，所以第一眼看到这个榜单时还是有一些感触的。当然时过境迁，这些公司每年的面试情况和难度也并非一成不变，很多东西只能是参考。首先聊聊拼多多。大家知道拼多多以“快节奏、高压力、强执行”所著称，其面试难度在互联网行业位居前列是没毛病的，尤其在技...

 某双一流大学。技能点全点在算法了，五月应该能打下来icpc和CCPC的牌子，蓝桥杯大概能打个国奖。准备保研，学校保研压力不是很大，暑假想找个实习拓展一下经历。目标方向是游戏开发（大概率）或者人工智能（小概率）。目前几乎0开发经验，2月开学的时候稍微学了三天前端做过一个导航页，技术力之低应该算不上开发经验。如果想找到一个游戏厂的实习，现在应该怎么点技能点？

大佬们指导一下简历，26届目前一个实习office都没有，秋招还有希望嘛

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...