有为二面

各位学弟学妹们，大家好呀～我是金蝶的一名“老”学长（其实也就比你们早几年入职 😄），看到校招季到了，忍不住来唠几句真心话。我当初也是从校园招聘一路走来，投简历、等通知、紧张地面完一轮又一轮……说实话，那时候最希望的就是能有个“过来人”告诉我：这家公司到底值不值得去？团队氛围怎么样？新人真的能学到东西吗？所以今天我不讲PPT，也不念公司简介，就想以一个过来人的身份，和大家聊聊我在金蝶这几年的真实感受。金蝶确实已经成立三十多年了，是老牌的软件企业，但别以为我们只会“守旧”——这几年我们在云服务、企业数字化转型上投入特别大，很多项目都是从0到1在做，技术新、节奏快，但给新人的机会也特别多。我自己就是从一个小模块做起，现在已经开始带小团队了。更让我觉得踏实的是，这里真的有人愿意带新人。我刚来时的导师，到现在还经常一起吃饭聊天，有问题随时找他，从不摆架子。团队氛围也很轻松，该拼的时候拼，该放松的时候也不卷。另外，偷偷给你们安个“外挂”👇我们内部最近都在用一个叫 「问道阳明」 的小程序，名字听着挺金蝶哲学，而且老板也要求面试官都要用起来了大家扫码进去就能和AI“对话阳明”，3分钟就能搞懂金蝶的企业文化、价值观等，还可以把遇到的问题让阳明先生解答疑惑，大家尽管扫码取试一试，面试肯定会有加个印象分～如果你对金蝶感兴趣，或者正在准备面试、纠结要不要接offer，欢迎在评论区留言！你的问题，我知无不言——不管是薪资待遇、加班情况、晋升机制，还是食堂好不好吃、有没有国外轮岗……我都陪你聊 😊（我的内推码：58700）咱们评论区见了哈～～

在芯片制造的精密制程中，金属互连线作为电流传输的核心通道，其性能直接决定芯片的速度、功耗与集成度。随着半导体技术向先进制程不断突破，芯片内部互连线已从传统铝材料转向铜材料，而铜电镀液作为铜互连线电沉积成型的关键耗材，成为支撑芯片制造技术升级的核心材料之一，市场需求随半导体产业扩张持续攀升。市场规模：快速扩容的半导体材料赛道据GIR (Global Info Research)调研数据显示，按收入计，2024年全球铜电镀液收入大约603百万美元，预计2031年达到977百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为7.6%。这一强劲增长态势，既得益于全球芯片产能扩张与先进制程渗透率提升...

最深的摸鱼，不是刷手机，而是——盯着Figma设计稿，幻想自己是个UI设计师，然后默默调整了按钮圆角从6px改成8px，还顺手给loading加了个心跳动画。产品经理后来问：“怎么多花了两天？”我说：“用户体验，细节决定成败。”（内心：那两天都在调阴影偏移2px）——用认真摸鱼，骗过所有人。

二面: HR面1、自我介绍2、项目组情况，以及分工协作，如何做一个leader3、自我评价，平时工作强度，又问了是否看过网上(xsh)对汇川的评价(那肯定啊)，并明确提出加班，问如何看待(主包不知道如何聊了，有uu知道该怎么回答嘛)4、询问有无其他offer，给开了多少，我的薪资期望(搪塞了一下，打太极回去了，uu们这点一般怎么回答啊！)5、问题解决，冲突处理，团队协作，工作地点，介绍了一下他们的业务，问我想要做哪个方面6、反问整体30min，5分钟后直接三面三面: 主管面。基本上就是一面二面的结合体:1、自我介绍2、项目介绍，个人负责的内容，问的内容和一面差不多。另外探讨了大约十分钟的未来可...