2024-11-23 02:10 已编辑 门头沟学院 结构工程师 发布于北京
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offer极限二选一
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材料专业bg双九
1.一院703，应该是材料能去的还不错的所了，但是担心进去发展受限（博士很多），还有就是jg降薪，已oc具体薪资没聊，去年进去的师兄说总包能有30w
2.华为东莞，终端，二次保温说大概率13级，发展可能相对好一些，更累，但相对自由
求求大佬们给点意见，主打一个听劝，砰砰砰
#offer帮选# #offer决赛圈，我是怎么选的#
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全部评论
在敲键盘的小饼干很无语
门头沟学院 C++
佬，请问你华为开出来之前有通知你审批通过嘛？还是直接开出来的？
sunroof
厦门大学 材料研发工程师
是能去东莞吗？
垂耳兔很内向
门头沟学院 电路设计工程师
啥岗位
垂耳兔很内向
门头沟学院 电路设计工程师
牛
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06-23 12:08
广州大学 硬件测试 小浪_Coding：找硬件测试,也可兼顾软测欧, 简历还可以的 ,注意排版,项目写的有条理一点, 然后个人技能多加点, 润色好简历之后就开始沟通海投了,深圳,东莞这边做硬件相关的公司还不少, 医疗类,仪器类的都可以尝试
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投递百度等公司7个岗位