刚刚结束的秋招中，有人欢喜有人忧。欢喜的是，有些同学找到了不错的工作；忧愁的是，也有同学没有心仪的去处。秋招和春招，是学生们心头的两个坎，之前看师兄师姐们或优雅或费力的迈过这些坎，感触并不大。终于，在毕业的前一年，也轮到了我们自己。第一次经历，自然心头有着不少疑惑。今天从计算机行业出发，我带你抽丝剥茧，把事情整清楚。首先抛出三个大家关心的问题：校园招聘的秋招和春招有什么区别秋招零offer，春招还有机会吗秋招已经签约了，能去春招再看看吗春夏秋冬，四季变换，自有顺序。那为啥秋招会在春招之前呢？因为，对于学生来说，在校期间的求职时间有两段，一段是毕业前一年的秋天，在 7 月 ~ 11月之间，称为秋...

27届本科，写完简历感觉可以直接投字节

双非本末2硕，有一个研究所的实习，但也是做的图像算法工作，至今为止投了1000份简历，只有10多次面试，而且大部分都是一面挂，是不是简历项目太差了，求大佬指点

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...