求大佬修改简历建议，想投硬件工程师

26校招，稍微改了改数据脱敏了一下。实时更新。主要从面试体验和面试官技术水平、公司前景、WLB（工作生活平衡）、面试流程体验四个方面打分，满分100。整体满意度按下降顺序排列。小米（未来星）：N面。面试官从低级别到高级别都很真诚，面试官技术水平不错，75分。我投的方向以米的基础肯定能做好，前景80分。工作时间大概是975带长午休的样子，WLB据称还可以，60分及格。一开始等了几周，但开始面之后一般面完第二天给反馈是否通过，80分。禾赛：终面完成。面试体验极佳而且很有意思，面试官技术背景、对口程度和水平都极佳，全是清北TOP 10%的准天才（清北实力分层明显，这非常非常恐怖的orz），我讲完我的...

双非一本，现在找实习好像已经找不到了，要不要直接准备秋招，但是我没有实习经历，在BOSS投了一些秋招公司，大部分都是已读不回，还有的就是直接说不合适，只接到过两家公司的面试，估计也是不合适，求大佬给一点建议

韶音科技投的硬件岗位，二面面完直接给我挂了有没有过了这个岗位二面的友友分享一下？我感觉我都答上来了呀

双非本硕，FPGA开发，八股也没怎么准备，项目也没涉及高速接口，属实buff叠满。还好对自己做的东西比较熟悉，基本都能回答上来。百来人的军工小公司，谈薪没敢多要😢要了14k，领导答应的很干脆。要求提前实习，作息很隐晦的告诉我是996。不管怎么说，第一个offer还是很开心😊。