27届中登，顺手投了字节的日常实习，顺手面了试，顺手两天速通了，接下来就是一名合格的节孝子啦！

牛油们，我是27届211本，最近八股项目都准备的差不多了(但是微服务没看)，力扣200道，项目一个是马丁的牛券，另一个是外卖，目前有两个想法：1.现在马上开始投中小实习，暑假7月份争取入职，到9月份10月份离职面试大厂好处是有了实习经验面大厂有把握；坏处是实习不一定学的到东西，而且准备大厂面试的时间可能不是很充分2.继续沉淀，把外卖项目换掉，爆肝三个月，九月份直接第一段实习找大厂好处是准备更充分；坏处是不知道211bg 0实习的简历能不能拿到大厂实习希望牛爷爷们帮忙参谋一下，另外我这个专业虽然校内课程偏计算机，但是实际是数学学院下属专业，会不会被算成非科班

如题，就一个面试然后挂了

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...