🌟面试流程： 到达公司在前台签到→和hr的1v1聊天→开始无领导小组群面（游戏化测评！） · 🌟心得复盘： 1️⃣1v1：主要是简单了解了一下情况和对应聘岗位的了解，和我聊天的hr很有亲和力，所以反倒不那么紧张了！有问了hr关于人才培养方面的，了解完感觉还是有很不错的发展空间。 2️⃣群面：每次对无领导小组面试都很紧张，感觉很严肃，生怕自己啥也讲不出来。 不过这里的面试是采用了玩游戏的形式，我还是第一次遇到这种形式的！很有趣的方式，感觉也能很好地考察人的能力，也有很多的表现空间。 3️⃣但复盘了自己的表现，感觉还是没太放开，其实应该更大胆地去表达自己的看法的😣 不过过程中确实不是很紧张，...

夯：小红书。  小红书今年绝对的一厂之下，万厂之上，绝绝对对的王者，一夜登顶！！顶级：百度，字节。 字节还是一如既往的稳，但是拿的是健康和命去换啊，出了字节确实找不到这么待遇好的岗位。百度还挺意外的……人上人：京东。东哥今年给了挺多白菜的，但是听说部分给的还行，也算差强人意吧。NPC：鹅厂。鹅厂今年真的，失去了往日的光彩，感觉已经成为路人了，曾今的有鹅选鹅还可行吗。拉：美团。 今年这的被恶心坏了，如果说小红书今年给大家吃了一顿满汉全席，美团今年给大家吃了一坨shi。简直是无语，比白菜还白菜，美团一生黑！！

不是哥们，25分钟，面完直接业务复试，真的面完就看了一下，面经都没来的急写

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...