硬件已经有几段大厂实习，想直接暑期转正摆烂了

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背景：39 气动热力学博在投岗位、时间及进度：中兴热设计工程师（未来领军）-7.2-简历筛选小米顶尖应届-自动化仿真开发工程师-手机-7.2-评估中小米顶尖应届-热设计工程师（手机硬件散热技术）-手机-7.2-投递简历OPPO应届博士-高级CAE工程师-博士博士生硬件类-7.16-筛选OPPO-热设计工程师应届生硬件类-7.16-筛选三一重工-热设计工程师应届生硬件类-7.9-简历分配有没有投相同岗位的大佬交流下进度？

随着秋招步伐临近，对于准备进入嵌入式行业的同学来说，现在正是备战的关键阶段。想要在众多求职者中脱颖而出，拿下一个理想的嵌入式开发Offer，需要有计划、有策略地提升自身能力，打造竞争优势。全网最全面的嵌入式八股文合集：https://www.nowcoder.com/creation/manager/columnDetail/mPZ4kk一、明确目标岗位，聚焦准备方向嵌入式行业岗位类型较多，常见的有：嵌入式软件开发（C语言为主，RTOS/Linux）驱动开发（如字符设备、块设备、网络设备）系统调试与优化（bootloader、内核裁剪）应用层开发（与硬件接口的软件逻辑）通信协议开发（如CAN、...